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银焊条_百度百科
??:未知 ??:admin ??:2019-09-08 ??:
 

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  说明:银焊条是一种以银或银基固深体的焊条,具有优良的工艺性能,不高的溶点、 良好的润湿性和填满间隙的能力,并且强度高、塑性好,导电性和耐蚀性优良,可以用 来钎焊除铝、镁及其他低熔点金属以外的所有黑色和有色金属,该产品广泛的应用于制 冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、航空航天等工业制造领域。

  ⒋钎焊铜及银有自钎性,可不用钎剂。适用于接触焊、气体火焰焊、高频钎焊及某些炉中钎焊,钎焊接头具有较好的强度及导电性。

  广泛的应用于制冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、航空航天等工业制造领域。

  ⑴ HAG-2B 含银2% 等同美标AWS BCuP-6、国标BCu91PAg及L209,具有良好的流动性和填充能力,广泛用于空调、冰箱、机电等行业,铜及铜合金钎焊。熔点645-790摄氏度。

  ⑵HAG-5B 含银5% 等同于美标AWS BCuP-3国标BCu88PAg及L205,有一定塑性,适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。

  ⑶HAG-15B 含银15% 等同于美标AWS BCuP-5国标BCu80AgP及L204,具有接头塑性好,导电性提高,特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点645-800摄氏度。

  HYAg-50B银焊条(银焊丝银焊片),熔化温度:690-775 用于电子 、食品及承受振动载荷场合下材料的焊接。

  HYAg-47B银焊条(银焊丝,银焊片) 熔化温度:663-730 综合性能好,有优良的韧性和渗透性抗拉强度好。常用于机电、食品及表面光洁要求较高零件的钎焊。

  HYAg-45B银焊条(银焊丝,银焊片)熔化温度:645-680 工艺性能佳,接头可承受震动负荷,是应用最广的银材料

  HYAg-40B银焊条(银焊丝银焊片熔化温度:600-630 熔点低,工艺优良,适用淬火钢和小薄件另件的钎焊。

  HYAg-35B银焊条(银焊丝,银焊片) 熔化温度:607-702 适用于换热器焊接。

  HYAg-30B银焊条(银焊丝,银焊片) 熔化温度:677-766 熔点稍高,接头有较好韧性,可钎焊铜、铜合金、钢等材料。

  HYAg-25B银焊条(银焊丝,银焊片) 熔化温度:700-800 低廉的无镉钎料,较好的润湿性和填充能力,但熔点提起高,可钎焊铜、铜合金、钢等材料。

  HYAg-20B银焊条(银焊丝银焊片熔化温度:620-760 熔化范围适中,润湿性和填充好,可焊铜、铜合金、钢等大都份材料,成本低廉,经济实用

  BCu80PAg(HL204)(TS-15P) 主要化学成分:Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能:钎焊温度704-816℃,钎焊接头的强度,塑性,导电性能好应用:适用于钎焊铜,铜合金银合金,钨,钼等金属的焊接

  BAg18CuZnSn(TS-18P) 主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2,Zn:余量性能:钎焊温度810-900℃,银含量低,价格低廉,钎焊温度高,钎焊工艺性能好,焊缝强度高应用:适用于钎焊铜及铜合金

  BAg25CuZnSn(TS-25P)主要化学成份:Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能:钎焊温度760-810℃,漫流性较好,钎缝较光洁应用:适用于钎焊铜,铜合金银镍合金,钢及不锈钢,可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片BAg60CuSn 主要化学成分:Ag: 60±1,Sn: 9.5±1,Cu:余量性能:钎焊温度720-840℃,溶点低,导电性能好应用:适用于真空器件的末级钎焊,焊缝光洁度好

  BAg35CuZnCd(HL314) 主要化学成分:Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能:钎焊温度700-845℃,可填充较大的或不均匀的焊缝,但要求加热快,防偏析应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈。

  BAg45CuZnCd 主要化学成分:Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能:钎焊温度635-760℃ 应用:适用于要求钎焊温度较低的材料

  BAg 50CuZnCd(HL313) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能:钎焊温度635-780℃,熔点低,接点强度高应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈。

  BAg40CuZnCdNi(HL312) 主要化学成分:Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2,Ni:20.1,Zn:余量性能:钎焊温度605-705℃,熔点低,接点强度高,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈。

  BAg50CuZnCdNi(HL315) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能:钎焊温度690-815℃ 应用:适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等,焊接接头的机耐热性,耐蚀性能好。

  BAg34CuZn 主要化学成分:Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能:钎焊温度730-820℃ 应用:

  BAg56CuZnSn 主要化学成分:Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能:钎焊温度650-760℃,具有熔点低,润湿性和填充间隙能力好,钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用:适用于钎焊铜合金,如:铜波管,金属眼镜架,精密电表的分流器等规格:银焊条直径不小于1mm,银焊片厚度不小于0.20mm。

  BAg40CuZnSnNi(HL322) 主要化学成分:Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能:钎焊温度640-740℃,是国产银焊料中熔点最低的一种,有良好的流动性和填满间隙的能力,焊缝表面光洁,接头强度高应用:适用于调质钢,可阀合金等焊接。

  BAg50CuZnSnNi(HL324) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能:钎焊温度670-770℃,熔点低,有优良的流动性和填满间隙的能力,焊缝表面光洁,钎焊强度比一般银焊料高。

  BAg30CuZnSn 主要化学成分:Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能:钎焊温度730-820℃ 应用:可用来代替。

  BAg30CuZnCd 主要化学成分:Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能:钎焊温度702-843℃,熔点低,有良好的流动性和填满间隙的能力应用:由于熔化范围较宽,适用于间隙不均匀场合普通银焊条,银焊片

  BAg72Cu(HL308) 主要化学成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:钎焊温度为825-925℃,导电性好,不容易挥发应用:适用于电子管及真空器件,钎焊钼,镍及铜等可阀元件 BAg70CuZn(HL307) 主要化学成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:钎焊温度为755-855℃,导电性好,塑性好,强度高应用:适用于铜,黄铜的钎焊

  BAg50CuZn(HL304) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:34±1,Zn:余量性能:钎焊温度为775-895℃,是最常用的钎焊的银钎焊料之一 应用:适用于需承受多次振动载荷的工件,如带锯条等,以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接

  BAg45CuZn(HL303) 主要化学成分:Ag:45±1,Cu:30±1,Zn:余量性能:钎焊温度为745-925℃,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于焊缝光洁度好,强度高的焊件以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接

  BAg25CuZn(HL302) 主要化学成分:Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能:钎焊温度为775-895℃,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于焊缝光洁度好的落工件,能承受冲击载荷的铜及铜合金,钢,不锈钢的工件

  BAg94Al 主要化学成分:Ag: 余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3 性能:钎焊温度为825-925℃,能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性应用:适用于钛材料的焊接 普通银焊条,银焊片BAg72Cu(HL308) 主要化学成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:钎焊温度为825-925℃,导电性好,不容易挥发应用:适用于电子管及真空器件,钎焊钼,镍及铜等可阀元件

  BAg70CuZn(HL307) 主要化学成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:钎焊温度为755-855℃,导电性好,塑性好,强度高应用:适用于铜,黄铜的钎焊

  BAg62CuZnP 主要化学成分:Ag:62±1,Cu,P,Zn:余量性能:钎焊温度725-850℃,有较好的还原能力应用:适用于AgCdO,AgSnO,AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接

  BAg25CuZnP 主要化学成分:Ag:25±1,Cu,P,Zn:余量性能:钎焊温度683-743℃ 应用:适用于AgW,CuW,CuMo硬质合金等难溶金属材料焊接。

  一.银焊条存放地:存放银焊条的仓库应具备干燥通风环境,避免潮湿;拒绝水、酸、碱等液体极易挥发有腐蚀性的物质存在,更不宜与这些物质共存同一仓库。焊条应放在木托盘上,不能将其直接放在地板或紧贴墙壁。

  包装应尽快将其全部用完(要求在一周以内),一旦焊丝直接暴露在空气中,其防氧化时间将大大缩短(特别在潮湿、有腐蚀介质的环境中)。


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